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杭州士兰半导体制造事业总部-2023届校园招聘

时间:2022-10-13 17:21:45 来源:中国科学技术大学就业信息网

杭州士兰微电子股份有限公司

士兰半导体制造事业总部

2023届校园招聘

杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年,总部坐落于人间天堂、西子湖畔—杭州。公司于2003年挂牌上市(股票代码:600460),是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。历经25多年发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,截至2021年年底,公司总资产达到人民币138亿元,营业总收入为71.9亿元,较去年同期增长26.5%。公司在IGBT制造商排名全球第六,IPM相关产品市场排名全球第九,MOS产品市场排名全球第十,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

士兰微电子连续多年入围“中国十大集成电路设计企业”、“中国软件业务收入前百家企业”、“十大中国IC设计公司品牌”,被评为“中国十强半导体企业”、“全国五一劳动奖状”、“浙江省专利示范企业”等荣誉称号。公司研发项目多次荣获国家技术发明奖二等奖、国家科技进步奖二等奖、中国半导体创新产品和技术、浙江省科学技术进步一等奖等奖项。

士兰微电子注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站,拥有半导体产品设计研发人员400余人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2200人,研发队伍中拥有博士、硕士超过400人,陆续承担了国家科技重大专项、科技部“863”计划、国家发改委高技术产业化、杭州市重大科技创新专项等项目,在多个技术领域保持了国内领先的地位,同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。

士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念,以“振兴民族产业”为己任,向世界最具规模的先进半导体企业迈进!

本次招聘面向士兰半导体制造事业总部(隶属于杭州士兰微电子股份有限公司),业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类,共计 7家公司。

士兰芯,中国梦,我们期待您的加入!

一.  工作地点:浙江-杭州

二.  招聘需求

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三.  招聘流程

网申→线上宣讲会→线上测评→面试→OFFER发放

网申链接:https://silanic.m.zhiye.com/#/

四.  宣讲计划

宣讲方式:线上宣讲会(请添加微信互动群,届时进行宣讲链接分享)

宣讲时间:2022年10月20日(周四)18:30-20:00

五.  福利发展

1、提供高额度无息购房贷款及长期激励;

2、提供具有竞争力的薪酬及多轨制职业通道;

3、提供完善的培养培训体系:人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、士兰E学堂在线学习平台、学历提升平台及专项资金;

4、提供完善的社会保险、住房公积金及员工关爱体系(人生关键时刻的慰问礼金);

5、提供完善的福利体系(佳节福利、员工专项活动经费、旅游资助、探亲假);

6、重才爱才先进单位,享有各类人才引进津贴;

7、自建自营餐厅,每月发放工作餐补贴,健康实惠;

8、工作环境:常年恒温恒湿,冬暖夏凉,且每年6-9月提供“防高温补贴”;

9、免费提供住宿:3人/间,免费宽带,宿舍配有空调、热水器、独立卫生间等。

六.  联系我们

联系人:人力资源部  张先生

联系电话:0571-86714088转68835  18312670463(微信同号)

公司地址:杭州市钱塘新区10号大街东308号

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温馨提示:

1、如有任何疑问欢迎添加微信互动群进行交流;

2、8月20日后应聘同学可直接进行网申投递,或添加招聘人员微信咨询。

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